芯片系統(tǒng)的主要功能是用于英雄屬性的強(qiáng)化。芯片在使用時(shí)，會(huì)有形狀上的限制，兩塊同樣形狀的芯片不能同時(shí)植入到一位英雄體內(nèi)，所以玩家可以根據(jù)英雄的能力和自己隊(duì)伍的特性，來(lái)決定為英雄植入哪些芯片。

　　當(dāng)玩家戰(zhàn)艦等級(jí)達(dá)到50級(jí)后，可以通過(guò)點(diǎn)擊主場(chǎng)景中的芯片相關(guān)建筑，進(jìn)入芯片主界面。

　　芯片研發(fā)是獲得芯片的主要途徑，玩家可以使用水晶進(jìn)行芯片研發(fā)。每次研發(fā)都會(huì)獲得芯片，研發(fā)必須從一級(jí)開(kāi)始，每進(jìn)行一次都會(huì)有一定概率晉級(jí)，如果未能晉級(jí)，則會(huì)退回至一級(jí)研發(fā)。越高級(jí)的研發(fā)，獲得高級(jí)芯片的概率也會(huì)越大。

　　玩家可以使用批量研發(fā)功能，委托系統(tǒng)瞬間完成10次或100次研發(fā)，使用批量研發(fā)100次的功能時(shí)，系統(tǒng)會(huì)把100次研發(fā)中獲得的低品質(zhì)芯片自動(dòng)轉(zhuǎn)化為經(jīng)驗(yàn)芯片。

　　玩家可以使用超級(jí)研發(fā)直接跳轉(zhuǎn)至四級(jí)研發(fā)。根據(jù)使用芯片研發(fā)功能的總次數(shù)，系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)為玩家解鎖研發(fā)達(dá)人的相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)功能。

　　使用植入芯片的功能，可以選擇一名英雄植入已獲得的芯片，每個(gè)英雄的芯片插槽數(shù)量與星級(jí)相關(guān)聯(lián)。只有達(dá)到35級(jí)的英雄才能植入芯片。

　　植入芯片會(huì)花費(fèi)一定數(shù)量的水晶。芯片植入后，英雄的戰(zhàn)斗力會(huì)有一定的提升，這部分戰(zhàn)斗力會(huì)在普通戰(zhàn)斗力后面的綠色括號(hào)中體現(xiàn)。玩家也可以通過(guò)英雄界面中的芯片按鈕進(jìn)入該英雄的芯片植入界面。

　　需要注意的是，芯片具有不同的形狀，同樣形狀的芯片每個(gè)英雄同時(shí)只能植入一塊，玩家需要根據(jù)自己的需要選擇最合適的芯片組合。研發(fā)獲得的芯片都是最初級(jí)的狀態(tài)，玩家可以使用升級(jí)芯片功能來(lái)提升芯片的等級(jí)。芯片的經(jīng)驗(yàn)來(lái)源于經(jīng)驗(yàn)芯片或直接分解其他品質(zhì)較低的芯片獲得。升級(jí)后芯片的屬性將會(huì)有一定的提升。