據(jù)國(guó)外媒體CNET報(bào)道，近日聯(lián)想公司正式向媒體發(fā)出了一張邀請(qǐng)函，他們將于7月25日在紐約召開(kāi)#HelloMotoWorld新聞發(fā)布會(huì)。有消息顯示，聯(lián)想很有可能在這次發(fā)布會(huì)上正式公開(kāi)Moto Z2 Force，同時(shí)也會(huì)發(fā)表更多有關(guān)Moto的配件。

　　這封邀請(qǐng)函上聯(lián)想并沒(méi)有透露更多的信息，不過(guò)一扇扇的門(mén)似乎暗示了Moto手機(jī)在模塊化之后的無(wú)限可能。這次發(fā)布會(huì)上公布的新品可能不僅僅是Moto Z2 Force，本周知名爆料人也曬出了Moto X4的渲染圖，而這款手機(jī)主要面向中端市場(chǎng)。

　　在外形方面，evleaks提到Moto X4將設(shè)計(jì)為鋁合金一體機(jī)身，整體造型和前代基本一致。同時(shí)，該機(jī)仍舊設(shè)有正面指紋識(shí)別系統(tǒng)。聯(lián)想公司計(jì)劃今年第四季度發(fā)售這款中端新機(jī)。

　　在配置方面，Moto X4將搭載高通驍龍630處理器，存儲(chǔ)組合為4GB RAM+64GB ROM，攝像頭組合為后置800萬(wàn)像素+1200萬(wàn)像素雙攝像頭搭配前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭。該機(jī)支持IP68防塵防水，指紋識(shí)別位于正面。同時(shí)，Moto X4將采用3000mAh電池，運(yùn)行Android 7.1系統(tǒng)。