3月將盡，即將迎來4月。最近兩款關(guān)注最高的兩款安卓旗艦三星Galaxy S8和小米6都要來了。

　　從目前已經(jīng)的情況來看，三星Galaxy S8將是國外品牌中最先發(fā)布驍龍835平臺的智能手機，而國內(nèi)品牌首發(fā)自然是小米6了，據(jù)悉后者還將做到國內(nèi)首發(fā)開賣 。

　　綜合之前的爆料來看，小米6在設(shè)計上可能是近幾代產(chǎn)品最激進的一次 ，不僅取消了3.5mm耳機接口，而且首次支持了防水。

　　此外，有微博網(wǎng)友爆料稱，小米6將集陶瓷機身、虹膜識別、無線充電、多彩機身于一身 ，基本上想要的都全了，接近完美。

　　事實上，從之前流出的疑似小米6前面板、SIM卡槽諜照中，也能看到些蛛絲馬跡。比如前面板的開孔增多，SIM卡槽周圍有密封橡膠圈等等。

　　據(jù)傳，配置方面，小米6將采用5.15英寸屏幕，內(nèi)存4GB/6GB，搭載索尼IMX400 1900萬像素后置攝像頭，電池容量3200mAh；小米6 Plus屏幕提升到5.7英寸，內(nèi)存6GB，后置攝像頭是兩顆索尼IMX362 1200萬像素鏡頭，電池增大到4500mAh 。

　　由此來看，小米6的整體配置和功能特性有望向Galaxy S8看齊，現(xiàn)在還不清楚的是否會配備曲面屏幕。