4月11日下午14:00，小米宣布小米6發(fā)布會將在4月19日舉行，作為小米手機(jī)最為重要的旗艦機(jī)型，小米6的發(fā)布會備受矚目。那么小米6發(fā)布會上會展示小米6和小米6 Plus的哪些黑科技呢?一起來看看吧。

　　驍龍835：小米6應(yīng)該是繼三星Galaxy S8系列機(jī)型之后第二款能夠大規(guī)模量產(chǎn)的搭載驍龍835的手機(jī)，在時(shí)間點(diǎn)上比較超前， 其他手機(jī)廠商的驍龍835的旗艦機(jī)目前還在研發(fā)的路上，因此小米6可能是最早一批能夠買到的驍龍835的手機(jī)。

　　陶瓷機(jī)身：小米5尊享版以及小米MIX都采用陶瓷機(jī)身，陶瓷材質(zhì)相比玻璃更加耐刮防磨，但成本也更高，小米6有望繼續(xù)采用陶瓷機(jī)身，只不過有可能仍然是高配或者尊享版才會配備陶瓷機(jī)身，畢竟目前陶瓷的良品率還不是太高，很難滿足小米6的市場需求。

　　防水/不開孔的指紋識別：此前曝光的小米6的保護(hù)殼開孔顯示小米6會取消3.5mm耳機(jī)孔，而在指紋識別方面，小米6或采用匯頂科技不開孔的指紋識別方案，跟華為P10類似。

　　拍照：拍照方面，小米6據(jù)稱會采用后置雙攝，此前紅米Pro也搭載雙攝，但雙攝算法優(yōu)化上還不太成熟，而此次小米6如搭載雙攝相信在拍照方面會有提升。