華為在芯片研發(fā)上的實(shí)力，已經(jīng)進(jìn)入到了快車道，每年推出的旗艦新品性能，都漸入佳境。在去年麒麟960憑借著自身優(yōu)勢，首發(fā)后在一段時間登頂Android手機(jī)SoC性能王者的寶座。這個也讓購買搭載該芯片的手機(jī)用戶覺得無比自豪。

　　但手機(jī)圈就是“江山代有才人出，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)幾月”隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現(xiàn)，麒麟960雖然CPU性能還夠看，GPU/基帶還有制造工藝就被比了下來。

　　不過隨著2017已經(jīng)過了一半時間，麒麟970也開始受人關(guān)注，分析師@潘九堂剛剛在微博上表示，麒麟970將會采用10nm工藝制造，CPU會有升級，麒麟970應(yīng)該不會使用全新的Cortex-A75架構(gòu)，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)。

　　官方同時也會補(bǔ)救GPU短板，麒麟970再次超越上代性能紀(jì)錄完全不是事。在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域，麒麟970肯定是最強(qiáng)芯，華為不出意外會在今年下半年發(fā)布麒麟970，首發(fā)機(jī)型也應(yīng)該是Mate 10。